Apple könnte in kommenden iPhone-Versionen über 12 GB RAM verfügen

Apple könnte in kommenden iPhone-Versionen über 12 GB RAM verfügen

In diesem Jahr hat Apple die RAM-Spezifikationen für die gesamte iPhone 16-Serie verbessert und alle Modelle mit 8 GB RAM ausgestattet. Die Einführung von mehr RAM soll den effizienten Betrieb der Apple Intelligence-Funktionen erleichtern und so die Gesamtleistung des Geräts verbessern. Es scheint, dass Apple diesen Trend fortsetzen möchte und möglicherweise 12 GB RAM in nachfolgenden iPhone-Versionen einführt.

Vorläufigen Berichten zufolge soll das kommende iPhone 17 Pro Max mit 12 GB RAM und verbesserter Kühltechnologie ausgestattet sein. Darüber hinaus gibt es Hinweise darauf, dass die für 2026 erwarteten Modelle iPhone 18 Pro und Pro Max ebenfalls mit 12 GB RAM ausgestattet sein könnten.

In einem Interview sprach Johny Srouji, Apples Vice President of Hardware Technology, über die Notwendigkeit von 8 GB RAM, um Apple Intelligence auf iPhones effektiv zu unterstützen, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Dies könnte erklären, warum die letztjährigen Modelle iPhone 15 und 15 Plus Apples Suite an KI-Funktionen nicht unterstützten. Branchenanalyst Ming-Chi Kuo hat Berichten zufolge erklärt, dass nur die Pro Max-Variante des nächsten Jahres über 12 GB RAM verfügen wird, während die Standardmodelle, darunter möglicherweise das iPhone 17 Slim oder Air, mit 8 GB RAM ausgestattet bleiben werden.

Darüber hinaus teilte ein Leaker namens Mobile Chip Expert auf Weibo mit, dass mindestens eine Variante des iPhone 18 wahrscheinlich vom InFo-Gehäuse (Integrated Fan-Out) zum WMCM-Gehäuse (Wafer-Level Multi-Chip Module) wechseln wird, was die Integration von 12 GB RAM ermöglichen würde.

Um den Unterschied näher zu erläutern: Beim InFo-Verpackungssystem werden verschiedene Komponenten, wie etwa Speicher, direkt auf einer Leiterplatte integriert, was die Paketdicke minimiert und gleichzeitig Geschwindigkeit und Energieeffizienz verbessert.

Umgekehrt ermöglicht die WMCM-Verpackung die Verschmelzung mehrerer Komponenten in einem einzigen Gehäuse, was für mehr Flexibilität und Leistung sorgt. Dieser Ansatz ermöglicht die Integration von CPUs, GPUs, DRAM und anderen Beschleunigern wie KI- und ML-Chips in ein kompaktes Paket. Zu diesem Zeitpunkt ist noch unklar, welches konkrete Modell der iPhone 18-Reihe 2026 über die RAM-Erhöhung und die fortschrittliche Chip-Technologie verfügen wird.

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