Großer Schritt: Apple testet SoIC mit InFO für zukünftige MacBooks

Apple testet SoIC mit InFO

Jüngste Berichte der taiwanesischen Medien MoneyDJ haben ergeben, dass Apple erhebliche Fortschritte bei der Einführung modernster Halbleitertechnologie macht. Apple tritt in die Fußstapfen von AMD und führt derzeit eine Testproduktion der neuesten 3D-Small-Chip-Stacking-Technologie namens SoIC (System Integrated Chip) durch. Es wird erwartet, dass diese revolutionäre Technologie in zukünftigen MacBook-Modellen zum Einsatz kommt. Der Veröffentlichungszeitraum liegt voraussichtlich zwischen 2025 und 2026.

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) steht mit ihrer bahnbrechenden SoIC-Technologie, die als branchenweit erste hochdichte 3D-Stapellösung für kleine Chips gilt, an der Spitze dieses innovativen Ansatzes. Durch die Chip on Wafer (CoW)-Verpackungstechnologie ermöglicht SoIC die heterogene Integration von Chips unterschiedlicher Größe, Funktion und Knoten. Die Fähigkeit, Chips mit unterschiedlichen Eigenschaften zu stapeln, ermöglicht es Ingenieuren, leistungsstarke und effiziente Systeme für fortschrittliche elektronische Geräte zu entwickeln.

Im Fall von AMD waren sie der Pionierkunde für die SoIC-Technologie von TSMC und setzten diese in ihrem neuesten MI300 mit CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) ein. Diese Integration hat die Leistung und Effizienz ihrer Mikroprozessoren verbessert und die technologische Landschaft in der Halbleiterindustrie vorangetrieben.

Apple hingegen plant den Einsatz von SoIC mit Integrated Fan-Out (InFO)-Verpackungslösung unter Berücksichtigung verschiedener Faktoren wie Produktdesign, Positionierung und Kosten. Bei der InFO-Packaging-Technologie erfolgt die Neuverteilung der Eingangs-/Ausgangsverbindungen (I/O) vom Chip zum Gehäusesubstrat, wodurch die Notwendigkeit eines herkömmlichen Substrats effektiv entfällt. Dieser innovative Ansatz führt zu einem kompakteren Design, einer verbesserten Wärmeleistung und einem reduzierten Formfaktor, wodurch es ideal für zukünftige MacBook-Modelle geeignet ist.

Da sich die SoIC-Technologie noch in einem frühen Stadium befindet, beträgt die aktuelle monatliche Produktionskapazität etwa 2.000 Einheiten. Experten gehen jedoch davon aus, dass diese Kapazität in den kommenden Jahren weiter exponentiell wachsen wird, angetrieben durch die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronikprodukten, die diese Spitzentechnologie nutzen.

Die Zusammenarbeit zwischen TSMC, AMD und Apple bei der Einführung von SoIC- und InFO-Lösungen stellt einen bedeutenden Fortschritt in der Halbleiterindustrie dar. Bei erfolgreicher Einführung dieser Technologie in Massenprodukten der Unterhaltungselektronik wird erwartet, dass sie zu einer höheren Nachfrage und Kapazität führt und andere Großkunden dazu ermutigt, diesem Beispiel zu folgen.

Quelle