Die Chipkonfiguration von Dimensity 9300 soll dem Snapdragon 8 Gen 3 Konkurrenz machen

MediaTek hat kürzlich den Dimensity 9200 Plus-Chip als verbesserte Version des Dimensity 9200 auf den Markt gebracht, der im letzten Quartal 2022 angekündigt wurde. Es gibt Gerüchte, dass das Unternehmen jetzt an einem neuen Flaggschiff-Chip namens Dimensity 9300 arbeitet. Das ist wahrscheinlich soll im vierten Quartal dieses Jahres auf den Markt kommen. Lange vor der erwarteten Markteinführung hat die Tipster Digital Chat Station die wichtigsten Spezifikationen des D9300 durchgesickert.

Der Dimensity 9300-Chipsatz wird ein neues Architekturdesign übernehmen. Es wird mit 4 x Cortex-X4-CPU-Kernen und 4 x Cortex-A720-CPU-Kernen ausgestattet sein. Der offiziellen Erklärung zufolge bietet der Cortex-X4 im Vergleich zum Cortex-X3 eine Leistungssteigerung von über 15 Prozent und eine Reduzierung des Stromverbrauchs um 40 Prozent. Darüber hinaus hat sich die Energieeffizienz des Cortex-A720 im Vergleich zum Cortex-A710 um 20 Prozent verbessert.

Der Tippgeber hat zuvor behauptet, dass der D9300 mit dem N4P-Prozessor von TSMC hergestellt wird. Es wird spekuliert, dass der Chip die Immortalis-G720-GPU enthalten wird.

Das Dimensity 9200 war erstmals auf dem Vivo X90 und Vivo X90 Pro zu sehen, während das Vivo X90 Pro+ letztes Jahr als erstes Snapdragon 8 Gen 2-Telefon debütierte. Es wird spekuliert, dass das Vivo X100 und das X100 Pro die ersten Smartphones sein werden, die mit dem Dimensity 9300-Chipsatz ausgestattet sind.

Es gibt Spekulationen darüber, dass sowohl das Vivo X100 als auch das X100 Pro das kabelgebundene Laden mit 120 W und das kabellose Laden mit 50 W unterstützen werden. Das X100 Pro+ verfügt möglicherweise über eine Periskop-Telekamera. Die X100-Serie wird über einen Bildschirm mit gebogenen Kanten und eine Dreifachkameraeinheit auf der Rückseite verfügen.

Quelle