Ich spreche von den Intel Core-Prozessoren der 12. Generation (Alder Lake-S), die eine neue Architektur verwenden und Unterstützung für neue Schnittstellen einführen. Die Chips sind größer als die Vorgängermodelle und verwenden einen neuen Sockel – LGA 1700.
Es scheint, dass die neue Chipmontagemethode nicht ideal ist und Probleme mit der Wärmeableitung von Prozessoren verursachen kann.
Intel Alder Lake-Prozessoren haben Flex-Probleme
Es gibt immer mehr Berichte im Netz über das Verbiegen des Prozessorlaminats nach dem Einbau des Prozessors in den Sockel oder sogar das Verbiegen des Mainboards selbst. Dies wird im folgenden Video gut veranschaulicht.
Ein gebogenes Laminat führt zu einem geringeren Kühldruck auf dem Prozessor, was zu einer schlechten Wärmeableitung und höheren Temperaturen führen kann. Einige entscheiden sich dafür, den CPU-Ständer zu modifizieren oder durch einen benutzerdefinierten Rahmen zu ersetzen.
Die Redakteure von Tom’s Hardware haben Intel gebeten, sich zu diesem Thema zu äußern. Es stellt sich heraus, dass das Problem wirklich existiert – ein Vertreter des Herstellers schickte folgendes Statement:
Wir haben keine Berichte über Leistungsprobleme mit Intel Core-Prozessoren der 12. Generation aufgrund von Änderungen am Heatspreader (IHS) erhalten. Unsere internen Tests haben gezeigt, dass sich IHS auf Desktop-Prozessoren der 12. Generation leicht biegen kann, wenn sie in einem Sockel installiert werden. Dieses Biegen wird erwartet und führt nicht dazu, dass der Prozessor außerhalb der Spezifikation arbeitet. Wir raten dringend davon ab, Änderungen an der Steckdose oder der Installationsmethode vorzunehmen. Solche Modifikationen führen dazu, dass der Prozessor außerhalb der Spezifikationen betrieben wird, und können die Produktgarantie ungültig machen.
Das Problem ist also nicht relevant? Nicht ganz. Bemerkenswert ist, dass sich der Hersteller hier auf eine garantierte Angabe bezieht, also nur auf die Basistaktfrequenz des Prozessors. Ein höherer Wert im Turbo-Modus wird vom Hersteller nicht garantiert, ein Curved-System sollte ihn also nicht erreichen (und kann daher deutlich schlechter performen).
Intel bestätigt, die Situation zu beobachten, plant aber keine Änderungen am Sockeldesign. Es ist jedoch nicht bekannt, wie die Situation mit der Ausfallrate der Motherboards selbst aussehen wird, insbesondere nach längerer Nutzung des Computers.
Quelle: Toms Ausrüstung
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