Samsungs Antwort auf TSMCs CoWoS lautet „SAINT“ – Samsung Advanced Interconnection Technology für Chips der nächsten Generation

Samsung bereitet eine eigene Chip-Verpackungslösung vor, die mit CoWoS von TSMC konkurrieren soll und angeblich den Namen SAINT tragen wird.

Samsung SAINT und TSMC CoWoS Technologies werden konkurrieren, um sich Aufträge für fortschrittliche Chip-Gehäuse von großen Chipherstellern wie NVIDIA und AMD zu sichern

Der neueste Bericht stammt von The Korean Economic Daily und berichtet, dass der koreanische Technologieriese Samsung seine eigene fortschrittliche Verpackungslösung vorbereitet, um mit der weit verbreiteten CoWoS-Verpackungstechnologie (Chip-on-Wafer-on-Substrate) von TSMC zu konkurrieren.

Es wird berichtet, dass Samsung plant, seine Lösung nächstes Jahr vorzustellen und sie SAINT oder Samsung Advanced Interconnection Technology nennen wird. Das ist eine sehr interessante Namenswahl und es sieht so aus, als würde SAINT für eine Vielzahl unterschiedlicher Lösungen verwendet werden. Samsung bietet drei Arten von Verpackungstechnologien an:

• SAINT S – Zum vertikalen Stapeln von SRAM-Speicherchips und CPU
• SAINT D – Zum vertikalen Packen von Kern-IPs wie CPU, GPU und DRAM
• SAINT L – Zum Stapeln von Anwendungsprozessoren (APs)

Samsung hat die Validierungstests bereits bestanden, plant jedoch, seine Dienste später im kommenden Jahr nach weiteren Tests mit Kunden zu erweitern. Es besteht kein Zweifel, dass der Halbleitermarkt von einem neuen Player im Segment der fortschrittlichen Verpackung profitieren wird. TSMC bietet seine CoWoS-Dienste derzeit einer Reihe von Kunden an, darunter NVIDIA und AMD für ihre aktuellen und kommenden KI-GPUs, während Intel seine eigenen fortschrittlichen Chip-Herstellungstechnologien auf Beschleunigern wie Ponte Vecchio und seinen Nachfolgern einsetzt.

Wenn alles nach Plan läuft, hat Samsungs SAINT das Potenzial, einen guten Teil des Marktes von seinen Konkurrenten zu erobern. Es bleibt jedoch abzuwarten, ob Unternehmen wie NVIDIA und AMD mit der angebotenen Technologie zufrieden sein werden. Jeder weiß, dass fortschrittliche Verpackungen der Weg in die Zukunft sind, da Unternehmen von monolithischen Designs zu Chiplet-basierten Architekturen übergehen. Der Wandel im Halbleiterdesign und die Abhängigkeit von fortschrittlicher Verpackung haben TSMC dazu veranlasst, seine CoWoS-Einrichtungen zu erweitern , um mit der steigenden Nachfrage Schritt zu halten.

Mehrere andere Tech-Pubs berichten außerdem, dass Samsung im Rennen um einen Großauftrag für HBM-Speicher ist, der später die Blackwell-KI-GPUs der nächsten Generation von NVIDIA antreiben soll. Das Unternehmen hatte gerade seinen Shinebolt-Speicher „HBM3e“ vorgestellt. Samsung erhielt auch Aufträge von AMD für seine Instinct-Beschleuniger der nächsten Generation, aber dieser Auftrag war im Vergleich zu NVIDIA, das rund 90 % des KI-Marktes kontrolliert, deutlich geringer. Es wird auch erwartet, dass beide Unternehmen bis 2025 HBM3-Bestellungen verbucht und ausverkauft haben werden, was Ihnen eine ungefähre Vorstellung davon gibt, wie groß die Nachfrage nach KI-GPUs derzeit ist.