TSMC strebt die Integration von über 1 Billion Transistoren in 3D-verpackten & 200 Milliarden Transistoren in monolithischen Chips bis 2030

TSMC hat Pläne skizziert, bis 2030 über 1 Billion Transistoren in 3D-Gehäusen und 200 Milliarden in monolithischen Chips anzubieten.

Die Roadmap von TSMC zeigt Fortschritte bei hochmodernen Halbleiterprozessen: Entwicklung auf 1 nm, mit Blick auf über 1 Billion Transistoren bis 2030

Während der IEDM 2023-Konferenz zeigte TSMC eine Roadmap, wie das Unternehmen sein Halbleiter-„Portfolio“ voraussichtlich gestalten wird, und zwar Es sieht so aus, als hätte der taiwanesische Riese einige ehrgeizige Pläne für das Ende dieses Jahrzehnts.

Basierend auf der veröffentlichten Roadmap ist TSMC zuversichtlich, dass seine Prozesse auf dem richtigen Weg sind, wobei die Einführung der N2- und N2P-Prozesse von TSMC im Zeitraum 2025–2027 erfolgen wird, während die hochmodernen A10- (1 nm) und A14-Prozesse (1,4 nm) für geplant sind der Zeitrahmen 2027-2030. Abgesehen von der Prozessverkleinerung plant TSMC auch große Fortschritte bei anderen Halbleitertechnologien und setzt damit Maßstäbe für die Branche.

Interessanter ist jedoch, dass der taiwanesische Riese Fortschritte in zwei Schlüsselsektoren der Halbleiterindustrie bekannt gegeben hat, nämlich monolithische Designs und 3D-Hetero-Integration (oder vereinfacht gesagt Chiplet-Designs). Die Branche verlagert sich tatsächlich auf Chiplet-Konfigurationen, da diese Modularität und Kostenvorteile bieten.

Ein Paradebeispiel hierfür ist das Debüt der Meteor-Lake-Chips von Intel, die jetzt mit kachelbasierten Chipsätzen ausgestattet sind, was darauf hindeutet, dass Chiplets die Zukunft sind, wobei TSMC einen Schritt voraus ist. Intel selbst verwendet Chips, die mit den Prozesstechnologien von TSMC hergestellt wurden, um Meteor Lake anzutreiben. Das Unternehmen prognostiziert, dass die 3D-Hetero-Integration bis 2030 eine satte „Billion Transistoren“ erreichen wird.

TSMC will seinen Fokus nicht aufgeben, sich auf monolithische Konfigurationen zu konzentrieren, da das Debüt der Hopper H100-GPUs von NVIDIA erst kürzlich einen enormen Aufschwung erlebte, wenn es um die „Komplexität“ monolithischer Prozessoren geht, diese sind jedoch sicherlich nicht zukunftsfähig für die Zukunft . Aus diesem Grund zeigen die von TSMC auf der IEDM geteilten Inhalte, dass monolithische Konfigurationen letztendlich auf 200 Milliarden Transistoren beschränkt sein werden, und obwohl dies sicherlich eine große Zahl ist, reicht sie nicht mit dem ein, was die Verwendung von Chiplets bietet.

Die Roadmap von TSMC für die kommenden Jahre beinhaltet sicherlich Innovationen voller enormem Potenzial für die Branche. Es deutet auch darauf hin, dass sich auch die Halbleitermärkte in Richtung Chiplet-basierter Designs verlagern werden, was an sich schon eine aufregende Tatsache ist.

Nachrichtenquelle: Tom’s Hardware