TSMC beäugt Produktionsstandort für Sub-2-nm-Chips und schlägt Bericht vor

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Nach einigen Schwierigkeiten Anfang des Jahres, den Landerwerb und den Entwicklungsprozess für seine Fabriken zur Herstellung von Halbleitern der nächsten Generation zu starten, hat die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) den Prozess in der taiwanesischen Stadt Taichung vorangetrieben. Der weltweit größte Auftragschiphersteller produziert derzeit Prozessoren auf dem 3-Nanometer-Knoten in Massenproduktion. Innerhalb von zwei Jahren ist geplant, sein Transistordesign auf 2-Nanometer-Transistoren zu aktualisieren, was eine immer wichtigere Umstellung von den FinFET-Transistoren im 3-Nanometer-Prozess auf GAAFET-Transistoren (Gate Allround) darstellt.

Dennoch hat TSMC bereits die Zukunft im Blick, wie aus einem Bericht der taiwanesischen Presse hervorgeht, in dem der Bürgermeister von Taichung, Lu Shiow-yen, mitgeteilt wird, dass eine Werkserweiterung in der Stadt die Produktion von Sub-2-nm-Chips umfassen könnte.

Beamte aus Taichung nennen günstige Stromkapazitäten als Schlüsselfaktor, um sicherzustellen, dass TSMC sich bei High-End-Chip-Produktionsanlagen weiterhin auf die Stadt verlässt

Was Taiwans Wirtschaftsangelegenheiten betrifft, stellt die zentrale Position von TSMC im Herzen der globalen Halbleiterindustrie sicher, dass das Unternehmen eine überlebensgroße Rolle spielt. Seine Chip-Produktionsanlagen gehören zu den modernsten der Welt, was oft bedeutet, dass die lokale Wirtschaft durch die Ausgaben Tausender Mitarbeiter profitiert.

Heutiger Bericht, mit freundlicher Genehmigung des UDN, teilt mit, dass der Bürgermeister von Taichung, Lu Shiow-yen, gefragt wurde, ob TSMC plant, in die Stadt zu ziehen sind endgültig, nachdem Beamte zuvor einen Plan zur Erweiterung der Produktionsstätte genehmigt hatten, teilte sie mit, dass TSMC seine modernsten Chipfabriken in der Stadt errichten werde. Die Bürgermeisterin ging sogar so weit zu behaupten, dass es, wenn sie ein gutes Gedächtnis habe, möglich sei, dass die frisch genehmigten Expansionspläne auch Maschinen umfassen, die Sub-2-Nanometer-Chips produzieren können.

Die Halbleiterfertigung ist eine der forschungs- und entwicklungsintensivsten Branchen der Welt, da sich Chiphersteller Jahre im Voraus vorbereiten müssen, bevor sie eine neue Produkttechnologie in die Massenproduktion bringen können. Zu den frühen Phasen der Forschung und Entwicklung gehört die Validierung von Fertigungstechniken, um sicherzustellen, dass Maschinen und Materialien hohe Produktionsraten erzielen können. Diese hohen Raten bedeuten dann, dass das Risiko von Defekten unvermeidlich ist und die Feinabstimmung der Maschinen, um diese zu beseitigen, Monate dauert.

Der nächste Schritt nach unten in der Prozesstechnologie-Roadmap von TSMC nach 2 nm ist 1,4 nm. Für TSMC wird dieser besondere Prozess auch einen Wandel in der Art und Weise bedeuten, wie das Unternehmen seine Chipherstellungstechnologien klassifiziert. Der neueste 3-nm-Fertigungsprozess von TSMC ist Teil der N3-Familie, die noch viele Jahre in Produktion bleiben wird.

Mit 1,4 nm ändert das Unternehmen seinen Namen und nennt den Prozess stattdessen A14. Interessanterweise kann diese Verschiebung es TSMC ermöglichen, relativ schnell neue Chip-Herstellungsprozesse einzuführen, da das Unternehmen in der Lage sein wird, eine Reduzierung der Strukturgröße um lediglich 0,1 Nanometer unter einem neuen Markenauftritt zu vermarkten. Wenn 1,4 nm A14 ist, dann ist 1,3 nm A13.

Doch während die Fabrik nach der kleinsten Strukturgröße sucht, verbrauchen ihre Produktionsanlagen große Mengen an Strom und Wasser. Bürgermeisterin Lu teilte der Presse mit, dass die Chipfabriken von TSMC in ihrer Stadt mehr als ein Drittel des Stromverbrauchs und fast ein Zehntel des Wasserverbrauchs ausmachen. Ihrer Meinung nach ist diese reibungslose Wasser- und Stromversorgung der Schlüssel dazu, dass Taichung TSMCs erste Wahl für High-End-Chipfertigungsstandorte bleibt.