TSMC erhält zahlreiche Aufträge von großen Technologiegiganten für seinen 3-nm-Chipsatz

Laut einem DigiTimes-Bericht hat die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) mehrere Aufträge für ihre 3-Nanometer (3 nm)-Chipherstellungstechnologie erhalten.

DigiTimes berichtet, dass TSMC 3-nm-Bestellungen von einer Reihe von Unternehmen erhalten hat, darunter Apple, Inc. aus Cupertino, Kalifornien und Intel Corporation aus Santa Clara, Kalifornien. Die 3-nm-Prozesspartnerschaft von Intel mit TSMC hat umfangreiche Medienberichte erhalten , wobei der jüngste Bericht behauptet, dass das Unternehmen für einige seiner Geräte vom 3-nm-Prozess abgerückt ist.

Darüber hinaus heißt es, dass Bestellungen für 3-nm-Geräte von Intel, Apple, Taiwans MediaTek, NVIDIA, Broadcom, AMD und Qualcomm aufgegeben wurden. In diesem Fall wird TSMC einen erheblichen Vorteil gegenüber Samsung haben, da es in der Lage sein wird, die 3-nm-Produktion schnell hochzufahren und einen bedeutenden Marktanteil zu erobern.

Die von Samsung und TSMC verwendeten 3-nm-Technologien unterscheiden sich, da sie unterschiedliche Transistorarchitekturen verwenden. Während Samsung auf die neuere GaaFET-Technologie umgestiegen ist, die aufgrund der erhöhten elektrischen Leitfähigkeit grundsätzlich eine bessere Leistung bietet, hat sich TSMC entschieden, weiterhin herkömmliche FinFET-Technologie für seine Geräte zu verwenden.