TSMC nimmt einen Tag nach dem Erdbeben der Stärke 7,4 in Taiwan die Chipproduktion wieder auf

Nach einer erdbebenbedingten Betriebsunterbrechung hat die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) nun den Betrieb an ihren Produktionsstandorten in Taiwan wieder aufgenommen. Das Unternehmen konnte sich rasch erholen und glücklicherweise wurden keine wichtigen Chipherstellungsanlagen beschädigt. Daher wird erwartet, dass es nur minimale Störungen bei der Chipversorgung geben wird und Analysten sind zuversichtlich, dass mögliche Auswirkungen auf den Betrieb von TSMC mit nur begrenzten Nachteilen bewältigt werden können.

Obwohl Taiwan am Mittwoch von einem Erdbeben der Stärke 7,4 heimgesucht wurde, erwiesen sich Taiwans fortschrittliche technologische Maßnahmen und überarbeitete Bauvorschriften als wirksam bei der Schadens- und Opferminderung. Dieses Ereignis unterstrich die Widerstandsfähigkeit des Landes gegenüber seismischen Ereignissen. Zwar kam es zu einigen Störungen in der Chipproduktion, doch die ersten Inspektionen von TSMC zeigten, dass die Sicherheitssysteme in ihren Chipfabriken normal funktionierten und alle Mitarbeiter kurz nach der Katastrophe sicher an ihren Arbeitsplatz zurückgekehrt waren.

Trotz der erheblichen Auswirkungen berichtete TSMC, dass bestimmte Produktionslinien in den betroffenen Gebieten möglicherweise mehr Zeit benötigen, um wieder vollautomatisch zu produzieren. Bis Donnerstag lag die Gesamtwiederherstellungsrate der Fertigungsanlagen von TSMC jedoch bei über 80 %. Das neuere Fab 18 in Tainan soll bis heute Abend vollständig wiederhergestellt sein.

TSMC ist eine führende Halbleitergießerei, die Gießereidienstleistungen für ein vielfältiges Portfolio globaler Kunden und Partner wie Apple, Intel, Qualcomm, Nvidia, Advanced Micro Devices und andere anbietet. Das Unternehmen erwirtschaftet sein Einkommen durch den Verkauf von Chips an Kunden auf der ganzen Welt, wobei Nordamerika der größte Markt ist. Dieser Markt allein trägt über 65 % zum Gesamtumsatz von TSMC bei.

TSMC ist der Hauptkunde von Apple und deckt den gesamten Chipbedarf des Unternehmens ab. Derzeit verwendet TSMC das 3-nm-Verfahren zur Herstellung hochmoderner Chips. Um der wachsenden Nachfrage nach fortschrittlichen Chips gerecht zu werden, erweitert TSMC seine Anlagen in den USA und Japan. Darüber hinaus versuchen viele Länder, Halbleiter im Inland herzustellen, um die Lieferkettenprobleme während der COVID-19-Krise zu bewältigen.

Einem Bericht von Reuters zufolge hat TSMC die Bauarbeiten an seinen Standorten nach einer vorübergehenden Schließung aufgrund eines Erdbebens am 04. April 2024 wieder aufgenommen.